APLICACIONES

En la mañana del 28 de noviembre de 2011, un camión totalmente cargado con pedidos de ARPRO, un material ligero, y discos de freno automovilísticos, una carga de gran peso, entregó con éxito este cargamento mixto en sus destinos en Alemania, la planta de JSP en Eschenau y la fundición de Hammerwerk en Fridingen.

HBM anuncia la disponibilidad de la nueva versión 3.2 del software catman AP con numerosas características adicionales. Este software innovador y manejable permite configurar de forma muy visual los sistemas de amplificación HBM y capturar, representar y evaluar valores medidos sin perder tiempo en la programación de los mismos. La mayoría de las innovaciones han sido incluidas para facilitar aún más su manejo.

STMicroelectronics ha anunciado un nuevo IC que permite reducir el número de componentes y simplificar el diseño de circuitos de datos de elevada fiabilidad y velocidad en teléfonos inteligentes, tabletas y ordenadores portátiles, así como en conexiones cableadas, incluyendo USB2.0 y HDMI. Los modelos ECMF02 (monocanal) y ECMF04 (dos canales de datos) son los primeros IC de silicio de la industria en combinar las funciones de filtrado “modo común” y protección ESD necesarias en líneas de datos de alta velocidad.

Qualcomm y Qualcomm Innovation Center siempre se han preocupado por ofrecer la mejor experiencia de Internet móvil, optimizando el rendimiento web en una gran variedad de dispositivos. Dentro de esta línea de trabajo, Qualcomm Innovation Center ha desarrollado "Vellamo", una herramienta de benchmarking para evaluar el rendimiento de Internet móvil. Disponible desde hoy en el Android Market, la herramienta de benchmarking Vellamo permite evaluar qué dispositivos Android ofrecen las mejores experiencias de Internet móvil.