Molex

Temp-Flex LLC, empresa filial de Molex Incorporated, presenta sus cables primarios de microextrusión MediSpec. Diseñados para cumplir los exigentes requisitos de tolerancia de las aplicaciones médicas invasivas e implantables, estos cables presentan una fiabilidad óptima en una amplia gama de materiales de conductores biocompatibles de tamaño diminuto, de hasta 52 AWG.

Molex Incorporated presenta su sistema de conexión mezzanine SpeedStack, una solución de alta densidad y bajo perfil que soporta velocidades de datos de hasta 40 Gbps por par diferencial. El sistema es ideal para fabricantes de equipos originales (OEM) que tienen que arreglárselas con el escaso espacio disponible en la placa de circuito impreso en múltiples sectores, tales como el de telecomunicaciones y redes, la industria militar, la electrónica médica y la tecnología de consumo.

Molex Incorporated ha ampliado su oferta de soluciones para CPU con el lanzamiento del zócalo LGA 2011-0, aprobado por Intel, para los microprocesadores Sandy Bridge-E de 32 nm de la serie Intel Core i7. Diseñado para alcanzar una potencia de diseño térmico (TDP†) de 130 W, el LGA 2011-0 reemplaza el zócalo de CPU LGA 1366, que se utilizaba con los procesadores Core i7-930, i7-950, i7-960, i7-980 e i7-990X de Intel.

Molex Incorporated presenta el sistema de conexión de potencia Brad M12, que cubre la demanda de mayor potencia de los sistemas de control, sensores y accionadores en aplicaciones de automatización, a la vez que conserva su huella pequeña y compacta. Pendiente de la aprobación por parte de la IEC y del ANSI/EIA, Molex persigue el objetivo de establecer un estándar industrial abierto para conectores a fin de aumentar su adopción en diferentes plataformas y por una multitud de fabricantes.